集成电路板大型高低温步入试验室

【规格/SPEC】 

集成电路板大型高低温步入试验室-可靠性试验的种类及其目的

☆、可靠性试验的种类，按照试验地点可分为现场可靠性试验与实验室模拟可靠性试验。按照试验的目的可分为可靠性测定试验、可靠性鉴定试验、可靠性验收试验、成功率试验、全数可靠性试验和可靠性增长试验。其中鉴定试验、验收试验、成功率试验，全数试验又可统称为可靠性验证试验。所谓验证试验,就是为确定产品的可靠性特征量是否达到所要求的水平而进行的试验。

 可靠性测定试验

☆、为了确定设备可靠性特征董的数值而进行的试验叫做可靠性测定试验。这是一种在没有定量规定设备的可靠性要求,需要估价一种设备所具有的可靠性水平时所进行的试验。

 可靠性鉴定试验

☆、为了验证设备的设计能否在规定的环境条件下，满足规定的性能及可靠性要求的试验叫做可靠性鉴定试验。试验应在具有代表性的产品上进行。试验结果作为判断设备能否满足可靠性指标要求,能否定型的依据之一。可靠性鉴定试验适用于设计定型、生产定型、主要设计或工艺变更之后的鉴定。

集成电路板大型高低温步入试验室用途

☆、集成电路板大型高低温步入试验室适用于航空航天产品、信息电子仪器仪表、材料、电工、电子产品、各种电子元气件在高低温或湿热环境下、检验其各性能项指集成电路板大型高低温步入试验室控制系统

☆、美国“艾高”干燥过滤器，武汉“冠亚”油分离器，意大利“卡士妥”电磁阀。

☆、冷冻系统采用单元或二元式低温回路系统设计。

☆、集成电路板大型高低温步入试验室采用多翼式送风机强力送风循环，避免任何死角，可使测试区域内温度分布均匀。

☆、集成电路板大型高低温步入试验室压缩机：全进口半封闭德国谷轮。 

☆、风路循环出风回风设计，风压、风速均符合测试标准，并可使开门瞬间温度回稳时间快。

☆、集成电路板大型高低温步入试验室采用进口可编程触摸式液晶中文对话式显示，微电脑集成控制器。

制冷系统

集成电路板大型高低温步入试验室技术参数

☆、温度范围：-40℃～80℃(可交变温度范围：-40℃～60℃） 

☆、波动均匀度：±0.5℃/±2℃ 

☆、精度范围：温度0.1℃、湿度1％RH，指示精度：温度0.1℃、湿度1％RH

集成电路板大型高低温步入试验室箱体结构

☆、室体（试验室主体（壳体））分为六个室体面及一扇双开式室体大门，尺寸为1800×2000mm，室体材料为内胆优质不锈钢板（防止长时间在湿度运行状态下内壁生锈），外胆为优质彩钢板（国内名牌），保温介质为聚氨脂硬质发泡隔热，质轻耐抗击，隔热性能佳，大门材料同样为彩钢板制成，大门拉手为内外开启式，以便于试验人员从封闭的室内自由开启大门。

☆、集成电路板大型高低温步入试验室，室体底座采用8＃槽钢焊接成网式框架，以便于在水平条件下能承受室体及人员试件的重量，而不产生室底面凹凸不平及开裂等。承受力200kg/每平米。 

标。

集成电路板大型高低温步入试验室箱可靠性总结

☆、设计评审既要系统全面地进行，又要突出重点,抓住关键。对新的设计特性,新采用的元器件和材料，新的计算和试验方法以及可靠性和维修性分析与计算结果，要进行深入研究,重点审查。特别是对有疑问、有分歧的地方或未知领域应着重研究，慎重作出估计。

☆、至于设计评审的具体内容和范围，主要依据设计评审清单所列进行。设计评审可分阶段进行，一般可分方案阶段设计评审;研制阶段设计评审;定型阶段设计评审。设计阶段不同，评审的重点和要求也不同。方案阶段设计评审主要是为确定系统设计方案和审查方案的合理性与可行性而进行的评审。重点评审设计方案、技术途径的正确性、系统参数、元器件和材料分析、试验计划、周期和费用的分析等。研制阶段设计评审，主要是评定研制成果,确定是否能够进人试制阶段。重点评审系统功能、结构设计结果，可靠性模型建立情况和预计、分配结果，失效模式分析，初步试验结果等。定型阶段设计评审是全面评定系统设计是否符合技术标准所规定的功能、性能、可靠性鉴定试验及其他试验的结果,设计的成熟性、可生产性、可操作性、生产及试验中问题和故障分析处理的正确性与彻底性,批量生产质量控制要求，关键件、外协件和外购件控制要求等。